智能芯片创业公司寒武纪科技B轮融资数亿美元

2018-08-10 14:46

  IT研究中心消息 据“新智元”报道,智能芯片创业公司寒武纪科技日前获得数亿美元的B轮融资,公司B轮投后整体估值达25亿美元。

  据悉,本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

  在此之前,公司在2016年创立之初获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的轮融资,2017年完成来自国投创业、阿里巴巴、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资的A轮融资。

  根据公司官网信息,寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司,拥有终端和服务器两条产品线。公司的旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。公司创始人、CEO陈天石教授在处理器架构和人工智能领域深耕十余年。团队均毕业于国内顶尖高校,具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验,从事相关领域研发的平均时间达8年以上。

  寒武纪在技术上贯彻“端云协作”的,在研发和推广终端处理器IP产品的同时,亦非常重视云端智能芯片的研发。今年5月发布的首款云端智能芯片MLU100,不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务,还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配,以端云协作的方式为广大客户提供前所未有的智能应用体验。